💡 库克忍高通太久，自研基带不仅是成本，更是话语权。

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彭博社报道，苹果自研5G基带芯片项目“Sinope”已经通过最终流片验证，并计划在2027年发布的iPhone 18上首次全面使用。这款基带芯片由苹果与台积电联合设计，基于台积电4nm工艺制造，支持5G-A（Release 18）标准，峰值下行速率达到10Gbps，能效比高通骁龙X80提升约20%。苹果早在2018年就开始自研基带，先后收购英特尔基带部门，投入超过100亿美元。此次Sinope的落地意味着苹果在核心通信芯片上终于实现了“芯片全家桶”。消息称，iPhone 18将采用“Sinope基带+自研WiFi 7芯片”的组合，并支持卫星通信。预计苹果将在2028年把自研基带扩展到iPad和Apple Watch。高通CFO已向投资者预警，苹果订单将在未来两年内大幅下降，高通将调整无线业务结构，专注于汽车和物联网。分析师测算，苹果自研基带每颗成本比高通采购价降低约30%，每年可节省约50亿美元费用。但基带芯片涉及大量通信专利，苹果需要向诺基亚、爱立信等缴纳专利费，仍可能存在法律纠纷。

💡 技术纵深

苹果自研基带，等于从高通手里夺回了最重要的“收税权”。但5G基带是通信专利深水区，苹果可能会面临新一轮专利诉讼。比起节省成本，控制供应链和产品节奏才是真正的战略意图。

库克忍高通太久，自研基带不仅是成本，更是话语权。

这一趋势正在深刻影响整个行业的竞争格局和技术路线选择。

🔗 原文链接：Bloomberg

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🤔 苹果自研基带，等于从高通手里夺回了最重要的“收税权”。但5G基带是通信专利深水区，苹果可能会面临新一轮专利诉讼。比起节省成本，控制供应链和产品节奏才是真正的战略意图。