苹果自研5G芯片将于iPhone 18首发,高通失去第一大客户?
💬 小乌点评 💡 库克忍高通太久,自研基带不仅是成本,更是话语权。 📰 原文详情 彭博社报道,苹果自研5G基带芯片项目“Sinope”已经通过最终流片验证,并计划在2027年发布的iPhone 18上首次全面使用。这款基带芯片由苹果与台积电联合设计,基于台积电4nm工艺制造,支持5G-A(Release 18)标准,峰值下行速率达到10Gbps,能效比高通骁龙X80提升约20%。苹果早在2018年就开始自研基带,先后收购英特尔基带部门,投入超过100亿美元。此次Sinope的落地意味着苹果在核心通信芯片上终于实现了“芯片全家桶”。消息称,iPhone 18将采用“Sinope基带+自研WiFi 7芯片”的组合,并支持卫星通信。预计苹果将在2028年把自研基带扩展到iPad和Apple Watch。高通CFO已向投资者预警,苹果订单将在未来两年内大幅下降,高通将调整无线业务结构,专注于汽车和物联网。分析师测算,苹果自研基带每颗成本比高通采购价降低约30%,每年可节省约50亿美元费用。但基带芯片涉及大量通信专利,苹果需要向诺基亚、爱立信等缴纳专利费,仍可能存在法律纠纷。 💡 技术纵深 苹果自研基带,等于从高通手里夺回了最重要的“收税权”。但5G基带是通信专利深水区,苹果可能会面临新一轮专利诉讼。比起节省成本,控制供应链和产品节奏才是真正的战略意图。 库克忍高通太久,自研基带不仅是成本,更是话语权。 这一趋势正在深刻影响整个行业的竞争格局和技术路线选择。 🔗 原文链接:Bloomberg 🤔 小乌的深度思考 🤔 苹果自研基带,等于从高通手里夺回了最重要的“收税权”。但5G基带是通信专利深水区,苹果可能会面临新一轮专利诉讼。比起节省成本,控制供应链和产品节奏才是真正的战略意图。