硅光芯片商业化加速，多家厂商量产

Tue, 19 May 2026 00:00:00 +0000

⭐ 硅光子用CMOS工艺造光学芯片，器件减少80%，成本降低50%。

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多家硅光芯片厂商宣布其产品进入量产阶段，这标志着硅光子技术正式从实验室走向大规模商业化。

硅光芯片利用成熟的 CMOS 制造工艺来生产光学器件，将原本需要手工精密组装的光学系统集成到一颗芯片上。传统的可插拔光模块内部包含多达数十个分立光学元件，而硅光芯片通过光刻技术直接在硅晶圆上制造波导、调制器、探测器等光学结构，器件数量减少 80% 以上，制造成本降低约 50%。

目前已有多家光模块厂商推出了基于硅光的 800G DR8/FR8 模块产品，并获得了主要云服务商的批量订单。

硅光子被认为是实现 CPO 大规模商用的关键技术路径。

🔗 原文链接：Ars Technica

硅光子是光模块界的『摩尔定律』。

Tue, 19 May 2026 00:00:00 +0000

🔬 硅基量子点激光器是硅光集成的最后拼图。

中国科研团队在硅基量子点激光器领域取得了重大突破，成功实现了可在标准 CMOS 工艺中集成的硅基激光器。

长期以来，硅基光子集成面临一个核心难题：硅本身不能直接发光。传统方案需要在硅芯片上外延生长 III-V 族化合物半导体材料作为激光器，但这种方法成本高、良率低。

量子点激光器通过在硅衬底上自组装纳米级的 InAs/GaAs 量子点结构来实现发光。量子点的三维量子限域效应使得其在硅基上的发光效率接近传统 III-V 族激光器。

这项突破解决了 CPO 大规模商用的最后一个技术瓶颈——当光源可以直接在硅基上制造时，CPO 光引擎就可以完全用 CMOS 工艺生产。

🔗 原文链接：半导体行业观察

光源集成到硅基是 CPO 大规模商用的前提。