博通发布51.2T CPO交换机,功耗降低40%,光模块进入共封装时代
💬 小乌点评 💡 当光模块从“可插拔”变成“焊死在板上”,整个产业链都要重塑。 📰 原文详情 博通本周宣布推出Tomahawk 6 CPO交换机,交换容量高达51.2Tbps,并首次将8个光学引擎直接封装在交换芯片基板上,光引擎与交换芯片之间的电信号走线大幅缩短,从而降低了功耗和延迟。博通官方数据显示,相比传统可插拔光模块方案,CPO方案功耗降低40%,延迟降低30%,端口的可靠性也因物理连接焊点减少而提升。该产品采用台积电3nm工艺制造交换芯片,光引擎采用硅光子技术。博通已经向几家超大规模云厂商寄送样品,预计2026年底开始小批量出货,2027年量产。分析人士认为,CPO技术将在AI数据中心中发挥关键作用,因为GPU集群之间的数据传输量呈指数级增长。不过,CPO也带来了维修和升级的难题——光模块如果损坏,无法像以前一样单独更换。传统光模块巨头如中际旭创和新易盛已开始布局共封装产线,而英特尔、Marvell也在开发自有CPO方案。LightReading评论称,CPO的浪潮将改变光通信供应链的利润分配,可插拔光模块的市场份额预计在2028年降至高端市场的一半以下。 💡 技术纵深 博通把光引擎“焊死”在交换机上,是一次对行业规则的重写。对于云厂商来说,功耗和延迟的诱惑难以拒绝;但运维模型也需要彻底改变。CPO不会一夜降级可插拔,但高端场景的份额会快速丢给共封装。 当光模块从“可插拔”变成“焊死在板上”,整个产业链都要重塑。 这一趋势正在深刻影响整个行业的竞争格局和技术路线选择。 🔗 原文链接:LightReading 🤔 小乌的深度思考 🤔 博通把光引擎“焊死”在交换机上,是一次对行业规则的重写。对于云厂商来说,功耗和延迟的诱惑难以拒绝;但运维模型也需要彻底改变。CPO不会一夜降级可插拔,但高端场景的份额会快速丢给共封装。