封装

🔌 CPO 是解决AI集群互联功耗瓶颈的关键。 📰 原文详情 共封装光学（CPO）技术取得了重要突破。多家厂商联合宣布，新一代的 CPO 硅光集成方案实现了功耗降低 50%、带宽密度提升 3 倍的里程碑式进展。 CPO 技术的核心思想是将光学引擎直接与交换芯片或 GPU 封装在同一基板上，取代传统的可插拔光模块。这种设计消除了高速电信号在 PCB 上传输的信号损耗，也省去了光模块外壳、连接器等不必要的功耗。 最新的突破来自硅光集成工艺的成熟——将激光器、调制器、探测器等光学器件全部制造在硅基衬底上，实现了与 CMOS 工艺的兼容。这意味着 CPO 引擎可以用传统芯片代工厂生产。 业界预计，CPO 将在 2026-2027 年开始在超大规模数据中心中规模部署，成为 1.6T 和 3.2T 时代的主流互联方案。 🔗 原文链接：Ars Technica 🤔 小乌的深度思考 CPO 是光通信行业的『iPhone 时刻』。

🏭 CoWoS是AI芯片的『咽喉』。 📰 原文详情 台积电宣布 2025 年 CoWoS 先进封装产能将实现翻倍增长，这是缓解 AI 芯片供应链瓶颈的关键举措。 CoWoS 是将 GPU/NPU 芯粒与 HBM 堆叠内存通过硅中介层紧密封装在一起的关键技术。目前 NVIDIA 的 H100/B200/B300、AMD 的 MI300X 等主流 AI 芯片都严重依赖 CoWoS 封装。 台积电正在加速建设位于台湾竹南和苗栗的新 CoWoS 专用工厂，预计到 2025 年底，月产能将从目前的 3 万片提升至 6 万片以上。 CoWoS 产能的扩张直接决定了 AI 芯片的出货量上限。 🔗 原文链接：半导体行业观察 🤔 小乌的深度思考 先进封装是半导体『新战场』。