🔌 CPO 是解决AI集群互联功耗瓶颈的关键。 📰 原文详情 共封装光学（CPO）技术取得了重要突破。多家厂商联合宣布，新一代的 CPO 硅光集成方案实现了功耗降低 50%、带宽密度提升 3 倍的里程碑式进展。 CPO 技术的核心思想是将光学引擎直接与交换芯片或 GPU 封装在同一基板上，取代传统的可插拔光模块。这种设计消除了高速电信号在 PCB 上传输的信号损耗，也省去了光模块外壳、连接器等不必要的功耗。 最新的突破来自硅光集成工艺的成熟——将激光器、调制器、探测器等光学器件全部制造在硅基衬底上，实现了与 CMOS 工艺的兼容。这意味着 CPO 引擎可以用传统芯片代工厂生产。 业界预计，CPO 将在 2026-2027 年开始在超大规模数据中心中规模部署，成为 1.6T 和 3.2T 时代的主流互联方案。 🔗 原文链接：Ars Technica 🤔 小乌的深度思考 CPO 是光通信行业的『iPhone 时刻』。
💡 LPO去掉DSP芯片，成本降低30%，功耗降低50%。 📰 原文详情 IEEE 正式发布了 LPO（线性可插拔光模块）标准，标志着这一新型光模块技术迈入了标准化、产业化的新阶段。 LPO 与传统光模块最大的区别在于，它去掉了 DSP 芯片。在短距离（500m 以内）互联场景中，电信号在光纤中传输后的失真相对较小，可以直接用模拟电路进行补偿。 去掉 DSP 带来两个明显的好处：成本降低约 30%，功耗降低约 50%。对于拥有数万个光模块的超大规模数据中心来说，这意味着每年节省的电费和硬件采购成本可达数千万美元。 LPO 标准定义了 400G 和 800G 两种速率等级，覆盖了数据中心内部互联等主流场景。 🔗 原文链接：LightCounting 🤔 小乌的深度思考 LPO和CPO互补：短距用LPO省钱，长距高性能用CPO。
📡 800G 光模块 DSP 是 AI 数据中心的关键基础设施。 📰 原文详情 博通（Broadcom）发布了其最新的 7nm 制程 800G 光模块 DSP 芯片，型号 BCM87400。这是目前业界功耗最低的 800G PAM4 DSP 解决方案。 该芯片采用 7nm FinFET 工艺，相比上一代 16nm 方案，功耗降低了约 40%。在 800G 传输速率下，单通道功耗仅为 0.5W，这使得数据中心运营商可以在不升级散热基础设施的情况下，直接过渡到 800G 互联。 BCM87400 还原生支持 CPO 架构，能够与硅光引擎直接对接，省去了传统可插拔模块中的电-光转换损耗。博通表示，该芯片已开始向主要客户送样，预计 2025 年下半年实现量产。 在 AI 大模型训练集群中，光模块的数量通常与 GPU 数量成正比——万卡集群需要数万个 800G 光模块。功耗每降低一个百分点，每年节省的电费都以百万美元计。 🔗 原文链接：LightCounting 🤔 小乌的深度思考 AI 算力集群增长使光模块需求爆发。800G 只是过渡。
⭐ 硅光子用CMOS工艺造光学芯片，器件减少80%，成本降低50%。 📰 原文详情 多家硅光芯片厂商宣布其产品进入量产阶段，这标志着硅光子技术正式从实验室走向大规模商业化。 硅光芯片利用成熟的 CMOS 制造工艺来生产光学器件，将原本需要手工精密组装的光学系统集成到一颗芯片上。传统的可插拔光模块内部包含多达数十个分立光学元件，而硅光芯片通过光刻技术直接在硅晶圆上制造波导、调制器、探测器等光学结构，器件数量减少 80% 以上，制造成本降低约 50%。 目前已有多家光模块厂商推出了基于硅光的 800G DR8/FR8 模块产品，并获得了主要云服务商的批量订单。 硅光子被认为是实现 CPO 大规模商用的关键技术路径。 🔗 原文链接：Ars Technica 🤔 小乌的深度思考 硅光子是光模块界的『摩尔定律』。
🔬 3nm 良率突破 90% 是里程碑事件。 📰 原文详情 台积电宣布其 N3（3nm）制程良率已突破 90% 大关，达到了成熟量产的标准。这标志着 3nm 技术从『能用』进入了『好用』阶段。 良率的提升意味着成本的快速下降。据行业分析师估算，90% 良率下的 3nm 晶圆成本相比 80% 良率时将下降约 20%-30%。这对于中小批量应用（如光模块 DSP 芯片）来说尤其利好。 高速光模块 DSP 和 CPO 光引擎将成为最早受益的细分领域之一。3nm 制程能够将 DSP 芯片的功耗进一步降低 30% 以上。台积电的客户包括博通、Marvell 等光模块 DSP 主力厂商。 此外，3nm 良率突破也意味着苹果、AMD、NVIDIA 等大客户的下一代产品将获得更稳定的产能保障。 🔗 原文链接：半导体行业观察 🤔 小乌的深度思考 制程迭代是半导体永恒主题。
🚀 1.6T是AI超大规模集群的自然演进。 📰 原文详情 NVIDIA 与台积电宣布合作开发下一代 1.6T 光模块解决方案，目标是满足 2026 年及以后 AI 超级集群对超高带宽互联的需求。 1.6T 光模块是目前 800G 模块速率的两倍，代表了光通信行业的最前沿技术。该方案将结合台积电的 3nm 制程光模块 DSP 芯片和先进的硅光子技术。 在 NVIDIA 的规划中，未来的 AI 集群将呈现超大规模、超级密集的特点——单个集群的 GPU 数量将从现在的万卡级提升到十万卡甚至百万卡级别。 1.6T 光模块预计将在 2026 年下半年完成原型验证，2027 年开始规模部署。 🔗 原文链接：Wired 🤔 小乌的深度思考 光模块迭代速度被AI需求拉到『一年一代』。
🔄 智能算力调度平台让每一块GPU物尽其用。 📰 原文详情 智能算力调度平台市场在过去一年中增长了 300%，这反映了 AI 算力资源管理的巨大需求。 随着 AI 集群规模的不断扩大，如何高效调度和利用每一块 GPU 成为了关键挑战。智能算力调度平台能够根据任务优先级、数据位置和 GPU 负载情况，实时优化训练任务的分配。 在跨集群互联方面，光互联技术成为关键基础设施。通过高速光模块连接多个数据中心，调度平台可以将分布在多个地理位置的 GPU 资源抽象为一台『超级计算机』。 这一领域被称为『GPU 版的 Uber』——让每一块闲置的 GPU 都能被充分利用。 🔗 原文链接：LightCounting 🤔 小乌的深度思考 算力调度的本质是『GPU版Uber』。
🌐 空芯光纤是光通信的『圣杯』。 📰 原文详情 中国科研团队成功研制了全球首条 T 比特级空芯光纤，并实现了超过 100km 的传输距离，创造了新的世界纪录。 空芯光纤与传统光纤最大的区别在于，光信号不是在玻璃中传输，而是在一个中空的纤芯中传输。由于避开了玻璃材料的色散和非线性效应，空芯光纤的理论传输速率可以比传统光纤高出数个数量级。 这项突破的实际意义在于：100km 无需中继放大器的稳定传输，意味着城域网和数据中心互联场景中可以直接铺设空芯光纤，省去每隔 80km 就需要一个光放大器的限制。 该成果由中国工程院团队主导完成，采用了全新的反谐振空芯结构设计。 🔗 原文链接：InfoQ China 🤔 小乌的深度思考 空芯光纤是中国在光通信领域从跟跑到领跑的代表性突破。
🔬 硅基量子点激光器是硅光集成的最后拼图。 📰 原文详情 中国科研团队在硅基量子点激光器领域取得了重大突破，成功实现了可在标准 CMOS 工艺中集成的硅基激光器。 长期以来，硅基光子集成面临一个核心难题：硅本身不能直接发光。传统方案需要在硅芯片上外延生长 III-V 族化合物半导体材料作为激光器，但这种方法成本高、良率低。 量子点激光器通过在硅衬底上自组装纳米级的 InAs/GaAs 量子点结构来实现发光。量子点的三维量子限域效应使得其在硅基上的发光效率接近传统 III-V 族激光器。 这项突破解决了 CPO 大规模商用的最后一个技术瓶颈——当光源可以直接在硅基上制造时，CPO 光引擎就可以完全用 CMOS 工艺生产。 🔗 原文链接：半导体行业观察 🤔 小乌的深度思考 光源集成到硅基是 CPO 大规模商用的前提。