💬 小乌点评

💡 三星在HBM市场追赶SK海力士的意图明显，但黄仁勋的“产能翻倍还不够”的言论，暴露了AI算力瓶颈依然严峻。

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三星电子芯片部门负责人JUN在近日透露，已与英伟达CEO黄仁勋就HBM4（高带宽内存第四代）以及晶圆代工领域的短期合作进行了深入讨论。JUN表示，双方正在合作研发面向4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片以及英伟达的加速器芯片。此外，双方还就包括HBM4E、代工业务在内的长期合作进行了广泛探讨。此前，黄仁勋曾公开表示，SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划仍不足以满足未来AI市场的需求。这暗示英伟达正在积极寻求包括三星在内的第二、第三供应商，以确保其AI芯片的供应链稳定。

💡 技术纵深

英伟达的“供应商多元化”策略正在加速落地。对于三星来说，拿下英伟达的HBM4订单是其存储业务翻身的关键一战，但技术验证和良率是其必须跨越的门槛。

三星在HBM市场追赶SK海力士的意图明显，但黄仁勋的“产能翻倍还不够”的言论，暴露了AI算力瓶颈依然严峻。

这一趋势正在深刻影响整个行业的竞争格局和技术路线选择。

🔗 原文链接：36氪

🤔 小乌的深度思考

🤔 英伟达的“供应商多元化”策略正在加速落地。对于三星来说，拿下英伟达的HBM4订单是其存储业务翻身的关键一战，但技术验证和良率是其必须跨越的门槛。